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專書
年度
111
等級
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論文名稱
Microstructural characterization of Ti/Cu/Ti diffusion bonded system through a micromechanical data-driven neural network approach
全部作者
Tzu-Chia Chen
卷數
Materials Today Communications 35, 105858
ISSN(ISBN)
2352-4928
使用語言
英文
備註
期刊論文
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